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Startseite ProdukteBGA PWB-Versammlung

Versammlung 3OZ BGA

Ich bin online Chat Jetzt
Das Projekt ET1040 geht gut. Heraus war technischer Direktor, mir sagend, dass das Brett sehr gut zusammengebaut wurde. Das Team entwickelt die Software im Augenblick. Wir haben mehr Projekte für Sie, Lynn!!!

—— Taisa Mironova

Ausgezeichneter Service! Ich empfehle bestimmt Ihre Firma meinem frined.

—— Sergey Maskalev

Ich empfing die Bretter Anfang dieser Woche und prüfte sie. Voller Erfolg, danke für diese gute Arbeit. Dank wieder.

—— Jalal Fathil

Dank für die schnelle Produktion und qualifizierte Produktion

—— Zamar

Lynn ist, ich lieben, mit ihm zu arbeiten sehr Berufs.

—— Stan Nevedomskis

wir sind mit dem Produkt, bis jetzt alles erledigen okay, gute Arbeit sehr erfüllt!

—— Patrick Farayi

die Lieferfrist und die Qualität ist, zurückkommen folgendes Mal gut.

—— Bassem Fouli

Wir sind mit dem letzten Auftrag zufrieden. Sie erledigten eine große Arbeit auf der Herstellung jener Bretter und die Vorbereitungs- und Anlaufzeit ist kurz. Ich vergebe einen anderen Auftrag bald.

—— Akon Malik

Hallo Lynn, Empfing heute und wird Sie bald für den Test aktualisieren. Danke

—— Wally Jankowski

Immer mein Priorität PWB-Lieferant!

—— Adosprm Khamtalob

Dankt zum ausgezeichneten Service und beschleunigt von der Produktion. Es ist so froh, mit Ihrer Firma zu arbeiten

—— Nedzbedin Rustem

Versammlung 3OZ BGA

3OZ BGA Assembly
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Großes Bild :  Versammlung 3OZ BGA Bestpreis

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: OEM/ODM
Zertifizierung: UL, Rohs
Modellnummer: SL00710S04

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Verkäuflich
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Esd-Tasche
Lieferzeit: 7-12 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000-teilig/Stücke pro Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Kupferne Stärke: 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ Grundmaterial: FR-4
Min. Zeilenabstand: 4/4mil (0.1/0.1mm) Brett-Stärke: 0.5~3.2mm
Min. Linienbreite: 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Min. Hole Size: 0.20mm, 4mil
Oberflächenveredelung: HASL, ENIG Produktname: PWB-Versammlung
Anwendung: Unterhaltungselektronik PWB-Fertigungsmethode: SMT
Markieren:

3OZ BGA Assembly

,

2OZ BGA Assembly

,

3OZ BGA PCB Assembly

Der hohen Qualität BGA PWBs SMT Service der Versammlungs-Elektronik-PCBA EMS 8 Schichten PWB

 

 

BGA PWB ist Leiterplatten mit Ball-Gitter-Reihe. Wir verwenden verschiedene hoch entwickelte Techniken für die Herstellung von BGA PCBs. Solches PCBs haben kleinen, niedrigen Kosten und eine hohe Verpackungsdichte. Folglich sind sie für leistungsstarke Anwendungen zuverlässig.

 

 

Nutzen von BGA PWB

 

1. Leistungsfähiger Gebrauch von Raum
BGA PWB-Plan erlaubt uns, den verfügbaren Raum leistungsfähig zu benutzen. Folglich können wir mehr Komponenten und hellere Geräte des Herstellers anbringen.
2. Ausgezeichnetes Thermal- und elektrische Leistung
Die Größe des BGA PWB-Services ist beträchtlich klein. Folglich ist die Wärmeableitung verhältnismäßig viel einfacher. Diese Art von PWB hat keine Stifte. Folglich, gibt es kein Risiko ihres Erhaltens defekt oder verbogen. Deshalb ist das PWB genug stabil, ausgezeichnete elektrische Leistung sicherzustellen.
3. Höhere Herstellungserträge
Der meiste BGA PWB-Entwurf ist an Größe so sie sind schneller herzustellen kleiner. Folglich erhalten wir höhere Herstellungserträge und der Prozess wird bequemer.
4. Weniger Schaden der Führungen
Wir benutzen feste Lötkugeln für die Herstellung von BGA-Führungen. Folglich gibt es ein weniges Risiko, dass sie während der Operation beschädigt erhalten.
5. Preiswerter
Der kleinere und bequeme Herstellungsweg garantieren, dass wir niedrigere Herstellungskosten uns zuziehen. Folglich ist dieser Prozess für Massenproduktion ideal.

 

 

BGA PWB-Herstellung

 

1. Wir erhitzen zuerst die Gesamtversammlung.

2. Wir benutzen Lötkugeln, die eine sehr kontrollierte Menge des Lötmittels haben. Damit wir das Löten für die Heizung sie verwenden können.

3. Folglich neigt das Lötmittel zu schmelzen.

4. Das Lötmittel kühlt unten ab und neigt sich zu verfestigen.

5. Jedoch veranlaßt die Oberflächenspannung das flüssige Lötmittel, passende Ausrichtung in Bezug auf die Leiterplatte anzunehmen.

6. Obgleich es wichtig ist, die Zusammensetzung der Lötmittellegierung und der entsprechenden Löttemperatur sorgfältig zu wählen.

7. Dieses ist, weil wir garantieren müssen, dass das Lötmittel nicht vollständig schmilzt. Folglich bleibt es halbflüssig.

8.Therefore, Überreste jedes Balls getrennt von den angrenzenden.

 

 

 

Arten von BGA PCBs

 

1. PBGA (Plastikball-Gitter-Reihe)
So dieses Gebrauch Plastik als Verpackungsmaterial und Glas als Laminat.
2. TBGA (Band-Ball-Gitter-Reihe)
So diese Arten des Gebrauches zwei von Verbindungen. Diese Verbindungen basieren auf Führung und umgekehrtem Lötmittelabbinden.
3. CBGA (keramische Ball-Gitter-Reihe)
So verwenden diese ein mehrschichtiges keramisches als das Substratmaterial.

 

 

Inspektion von BGA PWB

 

Wir verwenden größtenteils Röntgenprüfung für das Analysieren der Eigenschaften von BGA PCBs. Diese Technik bekannt als XRD in der Industrie und baut auf Röntgenstrahlen für die Enthüllung der versteckten Eigenschaften dieses PWBs. Diese Art der Inspektion deckt auf,
1. Lötmittel-gemeinsame Position
2. Lötmittel-gemeinsamer Radius
3. Änderung in der Kreisform
4. Lötmittel-gemeinsame Stärke

 

 

 

PCBA-Aufbereitungskapazität
Verarbeitung des Services
Ein End-PWB-Versammlungsservice, umfassen components&plastic Formauftreten, SMT&DIP-Versammlung und Einschließungsinstallationsservice.
Komponenten-Paket
Am kleinsten mit 01005, verschiedenes Chippaket als QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA.
Prüfung
100% Funktion, die vor Versand prüft
MOQ
Kein MOQ (1PCS)
Fabrik-Zertifikat
ISO9001: 2015

 

 

PCBA-Bild

Versammlung 3OZ BGA 0

Kontaktdaten
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Ansprechpartner: Xia

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